听见你的声音

报道称，布林肯通过弹唱《在自由世界摇滚》（Rockin' in the Free World），试图向现场人或者基辅人或者乌克兰人发出“反抗”与“希望”的信息。HBM 结构由 3D 堆叠结构组成，通过 TSV（硅通孔）将多个核心芯片（DRAM IC）连接到基底裸片（base die）。

这首摇滚歌曲创作于1989年柏林墙倒塌之际，创作于苏联末期。HBM 目前最高可达 16 层，即 16-Hi 堆叠。HBM 与 GPU 是独立的芯片，但通过 2.5D 封装安装在同一个硅中介层上。

在基辅酒吧的舞台上，布林肯一身休闲装：黑色衬衫、牛仔裤手、黑色运动鞋。每个 HBM 模块还通过硅中介层包含 1024 个 IO 和 16 个通道，这些 IO 通过 PHY 将 HBM 堆叠连接到 XPU。

你别说，吉他手的气质有了，尽管他这张政客脸怎么都掩盖不了。

B |

握红色电吉他布林肯在台上发表了看似鼓舞乌克兰人心的说辞：“我知道这是一个非常非常困难的时刻。

C | 你们的士兵，你们的公民，特别是在哈尔科夫的东北部，正在遭受巨大的痛苦，但他们需要知道，你们需要知道，美国与你们同在......他们不仅在为自由的乌克兰而战，还在为自由的世界而战。HBM 作为 DRAM 解决方案之所以重要，是因为它节省空间、功耗和运营成本。

D | 典型的 GDDR6 方案可提供 24GB 容量和 768GB/s 带宽，而配备四个堆叠的 HBM3E 方案可节省多达一半的空间，同时提供高达 144GB 容量和 4TB/s 带宽。SK 海力士目前的路线图将 HBM4 作为顶级产品，DRAM 密度高达 24Gb，容量最高达 36GB，总计 2048 个 IO 位，IO 速度最高 8Gbps，带宽达 2048GB/s。

HBM4 的封装高度和尺寸都有所增加，集成的 TSV 和微凸点也比 HBM3E 更多。具体成果如下：带宽超过 2TB/s功耗效率提升 40% 以上相比 HBM3E 耐热性提升 14% 以上容量最高 48GB（12-Hi 已量产，16-Hi 正在认证中）Z 轴高度 775 微米，尺寸 12.8x11 平方毫米16,148 个底部微凸点超过 2 万个 TSV

目前主要有两种 HBM 封装技术：热压键合 + 非导电膜（TC+NCF）和整体回流 + 模塑底部填充（MR+MUF）。

E | 自由世界也与你们同在。TC+NCF 对芯片翘曲问题有更好的抵抗力，但热阻更高、生产率较低。MR+MUF 生产率更高、热阻更低，但更容易出现芯片翘曲，且在间隙填充方面存在缺陷。”

嗯。只不过，在战场上拼杀的不是“自由保护神”般的美国人，而是乌克兰人。

F | SK 海力士还重点介绍了其 HBM 工艺流程，包括从晶圆厂到客户系统的六个关键阶段。

SK 海力士在 HBM 封装中集成了四项关键技术，包括：TSV（硅通孔）形成晶圆减薄微凸点形成芯片堆叠 / 底部填充先进的 MR-MUF 已应用于 SK 海力士的 16-Hi HBM3E 方案，并引入了两项新技术：翘曲控制和细间距互连与窄间隙填充。

无论是俄乌冲突爆发之初，还是今年接受法国媒体采访时，布林肯都强调：美国不会与俄罗斯直接开战。总封装高度增至 775 微米，芯片厚度缩减至 0.9 倍，间隙高度缩减至 0.5 倍，凸点间距缩减至 0.9 倍。

就连法国记者穷追不舍地追问下，布林肯都没松口，甚至当问及是否会下场保护波罗的海三国时，布林肯都在强调：美国不会与俄罗斯直接开战。

不少乌克兰人对布林肯看似“鼓舞人心”的表演非常愤怒。展望未来，还有一些关键挑战需要解决。

他们认为，在缺少武器缺少士兵的乌克兰军队正在战场作战、随时可能丧命之时，美国这位最高级别的外交官却在乌克兰首都基辅举行了一场不合时宜的即兴演奏会。

G | 首先是随着带宽需求激增带来的 HBM 功耗上升，其次是散热问题以及 TSV 区域面积。

乌克兰非政府组织/乌克兰智库“立法倡议机构”（Agency for Legislative Initiatives）负责人

马特维延科（Svitlana Matviyenko）评价道：“一个词足以描绘昨晚在基辅的美国国务卿安东尼·布林肯：不合适”。

H |

乌克兰议员、泽连斯基“人民公仆党”的前成员、乌克兰前外交官亚列缅科（Bogdan Yaremenko）认为在美国援助延误导致乌克兰失去生命和领土之后，布林肯的这一表演，不合时宜。

亚列缅科称：“他传达的信息并不难理解，但它无法被理解”。

I |

前乌克兰驻美国大使（2015-2019年）恰雷（Valeriy Chaly）称：“恕我直言，这是个错误。（布林肯尝试）传达的消息是错误的。”

美国对乌克兰的军援断供了四个多月，这期间乌克兰政府的嚣张气焰，明显没了底气；乌克兰战场表现，明显更渣了。

J | 随着 TSV 数量增长，尽管 TSV 间距不断缩小，但所占面积仍在持续增加。

K | 此外，每两代带宽近乎翻倍，给现有工艺和封装技术带来了 2.2 倍的热负担。

怪美国这个焦头烂额的棋手呢？还是自身实力不行却硬当棋子的喜剧演员政府呢？

话说回来，自去年秋天以来，布林肯对“音乐外交”确实有些着迷了，难道是受到了韩国总统尹锡悦的启发？

尹锡悦在去年4月访问华盛顿之前苦练英文，只为了他能在美国政客们为其举办的宴会上，用英文唱了首老美的英文歌。

尹锡悦当时的表演，讨得拜登与现场一众美国政客甚是欢喜。因此，SK 海力士正在研究混合键合（Hybrid Bonding）等未来技术方案，以突破 16-Hi 堆叠限制，通过更窄的间距提供更高性能，并通过更高的导电性实现更好的散热效率。

在2023年秋天举行的一场宣传“音乐外交”的美国国务院活动中，布林肯就曾拿着把黑色吉他，演奏了一首歌曲，还在社交媒体上分享了现场表演的视频，并配文：“我不会错过今晚将音乐和外交结合起来的机会”。SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。即使堆叠层数增加，混合键合的热阻仍可降低 35%。

L |

除了美国政客与美国资本家的身份，布林肯还是一名比较专业的业余音乐爱好者。与三星的 HPB（散热路径模块）类似，SK 海力士正在开发自己的局部热点缓解技术，名为 I-HBM，该技术在 HBM D2D PHY 区域（热点附近）嵌入高导热且电绝缘的冷却组件，打造专用散热路径，可额外降低 30% 以上的热阻。

他曾录制过一些单曲，并放到了美国音乐流媒体上播放。

M | 据称，他的歌曲《Lip Service》（意为空口答应，口惠而实不至）已获得超过10万次播放。

布林肯在华盛顿还组了支名为“Cash Bar Wedding”，成员包括前奥巴马白宫新闻秘书以及美国副总统阿尔·戈尔的演讲撰稿人。

“cash bar wedding”意为婚礼时宾客得自掏腰包为自己的酒水付账。

N |

布林肯的音乐风格，应该是现实写实派，当然这个派别可能不存在于专业的音乐世界。展望未来，SK 海力士计划通过 TSV 数量翻倍、结合逻辑工艺集成提升 IO 速度来增加带宽，同时利用最新优化的逻辑代工工艺解决功耗 / PDN（电源分配网络）挑战，通过“无处不在”的电源 TSV 大幅改善 PDN。